据了解，自1994年以来，我国集成电路行业一直保持了高速发展的态势。预计到2010年，我国将成为全球第二大集成电路市场，到2020年有可能成为全球最大的集成电路制造基地之一。中国集成电路的快速发展，带动了我国半导体设备市场的快速增长。目前，我国已成为世界上最大的半导体生产、出口国，但其半导体生产设备却大多依赖进口，尤其作为关键设备之一的键合机，一直被美国、日本等国家所垄断。中国电子科技集团第45所，在国家科技部国际合作司的大力支持下，在省市科技部门的全方位服务下，与俄罗斯开展了卓有成效的国际科技合作，共同研发全自动键合机，通过引进、消化吸收、再创新，终于研制出了具有国际水平的全自动键合机，打破了国外的垄断与技术封锁，使进口产品降价70%。 

　　中国电子科技集团第45所开发出了焊线速度达14线／秒，每秒可完成200多个微米级精度高速三维运动的全自动键合机，并已在国内集成电路企业得到了应用。键合机是以导电引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体生产后道工序关键设备，全自动键合机的研制成功对集成电路封装业的发展具有巨大的推动作用。（赵强）